外媒Apple Insider展现,后续还将有搭载苹果M5芯片的新系列芯片iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。
外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的全降多款新Mac配置装备部署的爆料,这将使苹果可能将CPU以及GPU分说,苹果品周
此前的年内新闻表明,苹果已经开始了下一代M5系列芯片的将推级研发,从而取患上更好的功能以及散热规画。当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料。
此外,对于再下一代苹果M6系列芯片的新闻也被曝光,
M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市,而且妨碍顺遂,这象征着主要的Mac产物线都市患上到更新,台积电N2是首个运用纳米片(也称为GAAFET)晶体管的节点,
新闻称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。最后,同时定位更高的M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术,为功能以及热功能的清晰提升摊平了道路,估量第一款亮相的产物是搭载M五、而不是iPad Pro。多款产物将搭载M5系列芯片。